Контроллер динамической памяти

Микросхемы памяти предназначенные для построения ОЗУ делятся на два класса по типу ЭП:
– статические ОЗУ
– динамические ОЗУ.
Эти ИС памяти имеют ряд существенных отличий как в устройстве, так и в режиме работы, что отражается и на их практическом использовании. В нашем случае мы рассматриваем ИС памяти динамического типа.
Динамическая память —оперативная память компьютера, предоставляемая программе (процедуре, подпрограмме) при ее работе. Динамическое размещение данных означает распределение динамической памяти непосредственно при работе программы (процедуры, подпрограммы). В отличие от этого статическое размещение осуществляется в момент запуска программы или процедуры. На этапе компиляции не известны ни тип, ни количество динамически размещаемых данных.
ЭКАМ (БупагшсКапскнпАссеззМетогу) — один из видов компьютерной памяти с произвольным доступом (КАМ), наиболее широко используемый в качестве ОЗУ современных компьютеров.
Конструктивно память БКАМ состоит из «ячеек» размером в 1 или 4 бит, в каждой из которых можно хранить определённый объём данных. Совокупность «ячеек» такой памяти образуют условный «прямоугольник», состоящий из определённого количества строк и столбцов. Один такой «прямоугольник» называется страницей, а совокупность страниц называется банком. Весь набор «ячеек» условно делится на несколько областей.
В современных компьютерах физически БКАМ—память представляет собой электрическую плату — модуль, на котором расположены микросхемы памяти и разъём, необходимый для подключения. Роль «ячеек» играют конденсаторы и транзисторы, расположенные внутри микросхем памяти. Конденсаторы заряжаются в случае, когда в «ячейку» заносится единичный бит, либо разряжаются в случае, когда в «ячейку» заносится нулевой бит. Транзисторы необходимы для удержания заряда внутри конденсатора. При отсутствии подачи электроэнергии к оперативной памяти, происходит разряжение конденсаторов, и память опустошается. Это динамическое изменение заряда конденсатора является...

В данном курсовом проекте был разработан технологический процесс сборки печатной платы, субтрактивным методом. Был произведён расчёт надёжности, технологичности печатной платы. По произведённому расчёту надёжности данное изделие является надёжным по всем параметрам. По произведённому расчёту технологичности, изделие является технологичным, так как коэффициент технологичности изделия составляет Ктех = 0,67. Была составлена маршрутная карта техпроцесса сборки печатной платы.
В разделе охрана труда были рассмотрены физические негативные факторы. Акустические колебания, их негативное влияние и способы защиты от них. Описание типоразмеров элементов взяты из справочного материала и приведены в разделе 2. В графической части данного курсового проекта содержится сборочный чертёж формата А2. В приложении данного курсового проекта содержится схема электрическая принципиальная формата АЗ, маршрутная карта и спецификация.