Оптимизация технологических процессов по себестоимости и производительности. Размер критической партии. Дефекты поверхностного монтажа компонентов. Причины возникновения, методы их устранения.

нет

1. Оптимизация технологических процессов по себестоимости и производительности. Размер критической партии
Критерием оценки эффективности технологического процесса служит технологическая себестоимость, которая является основной частью полной себестоимости изделия...........................................
2. Дефекты поверхностного монтажа компонентов. Причины возникновения, методы их устранения


Поверхностный монтаж - технология изготовления электронных изделий на печатных платах (ПП), а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.
Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mounted device - прибор, монтируемый на поверхность). Данная технология является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки печатных узлов. Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы с использованием специализированных паяльных паст.
Поверхностный монтаж по сравнению с технологией монтажа в отверстия обладает рядом преимуществ, как в конструкторском, так и в технологическом аспекте: снижение габаритов и массы печатных узлов, улучшение электрических характеристик, повышение ремонтопригодности и технологичности приборов и оборудования, снижение их себестоимости.
Современными тенденциями в области поверхностного монтажа являются миниатюризация компонентов, рост сложности компонентов, расширение перечня бессвинцовых типов металлизации, снижение себестоимости сборочного процесса. Растут требования не только к процессу поверхностного монтажа, но и к используемым технологическим материалам и их характеристикам..................................

нет